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添加时间:在过去25年中,韩国出口增长指数总是能够精准预测全球企业收益的前景。当韩国出口呈现断崖式下跌,全球经济的危险也就临近了。而现在,这个精准的预警指标亮起了红灯。韩联社称,韩国产业通商资源部1日发布的初步统计数据显示,12月,韩国出口意外同比下滑1.2%,之前分析师们预计为增长2.5%,没有一个分析师预料到该指标会陷入负值。这是最新一个全球经济增长降温的迹象。
半导体产业链分为材料、设备、设计、制造、封测5个环节,半导体材料包括硅晶圆、光刻辅助材料等,半导体材料被美国、日本企业垄断,硅片材料CR5超过93%,目前主流的12英寸硅片,国内主要靠进口;设备主要包括光刻机、刻蚀机、CMP设备等,被美国、日本和荷兰企业垄断,市场集中度高,CR10超60%;设计环节公司主要分布在美国、中国、台湾,2018年,中国企业海思半导体首次入围全球芯片设计前十企业。集成电路设计必须使用EDA软件来完成,EDA软件市场由Synopsys、Cadence和Mentor垄断,三大EDA企业占据全球60%以上的市场。在中国市场集中度更高,以上三家占据了95%的市场份额。半导体制造环节被台湾、韩国垄断,CR4超过80%,仅台积电一家,就占据约50%的市场份额,国内制造龙头中芯国际计划2021年量产14nm工艺,台积电已于2018年初量产7nm工艺,技术差距太大;半导体封测是国内半导体产业链中最有望实现突破的环节,从封测行业企业竞争格局看,虽然全球目前排名前2 的公司为日月光和安靠,但中国企业在国际上已拥有较强竞争力。2018年长电科技、华天科技、通富微电三家企业在全球市场市占率达 17 %,且在封装技术能力较为全面,掌握了全球较为领先的先进封装技术,未来有望进一步抢占更多市场份额。
但多位财政专家认为,这些数据只是纳入财政部门“政府债务管理系统”的显性债务统计口径。财政部科研所金融研究室主任赵全厚、吉林省财政科研所所长张依群认为,显性债务之外,更为庞大的政府隐性债务目前还处于统计口径争议和实际情况摸底的过程中。中国财政科学研究院院长刘尚希认为,地方政府隐性债务包括建设性债务、消费性债务和政策性融资担保,牵涉范围很广,如地方融资平台公司债务、政府和社会资本合作(PPP)项目的债务、棚改债务、政府购买服务项目的债务、地方“僵尸国企”债务、金融扶贫项目债务、养老金缺口、政策性融资担保等,都应该属于政府隐性债务。
宁波市海曙区住建局相关负责人透露,自9月份发现监管资金项目异动之后,先向宁波市住建委汇报了该情况,也在沟通解决的方案,一方面要求银亿时代注入资金,另一方面,为了防止银亿时代出现资金流紧张的情况,现在的一个重要工作是将银亿集团旗下的三块资产保全到银亿时代旗下。
中曼石油:签订1.2亿元伊拉克钻井项目合同中曼石油(603619)11月21日晚间公告,11月19日,公司与Bashneft签订了伊拉克Block 12区块钻井项目合同,合同金额约1750万美元(约合1.2亿人民币),约占公司2017年营业收入的6.86%。
发行数量上,今年共有85家上市公司只发行了1只债券,平均发债规模为5.95亿元。而剩余58家发行2只及以上债券的上市公司,平均发债规模达34.5亿元。可见各家发债规模差距巨大,龙头企业融资活跃。股权融资方面,上市公司主要通过新股IPO、增发和配股三种方式进行融资。Wind数据显示,今年共有219只个股成功完成股权融资,共募资3739.95亿元,规模不小。其中新股合计募资516.22亿元,而增发完成3103.55亿元规模最大,此外还有规模较小的配股融资共实施了120.18亿。可见民营上市公司股权融资主要集中在增发上,若没有再融资新规的限制,其规模有望更大。